同花顺300033）金融研究中心01月24日讯，有投资者向盛美上海发问， 请问公司的 Ultra ECP ap-p 是否有进入下流厂家验证？订单状况如何？别的，公司是不是有在研制 FOPLP 的笔直式电镀设备，大约何时可以推出？
公司答复表明，敬重的投资者您好，感谢您的重视！Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新式面板级电镀设备，该设备是选用盛美上海自主研制的水平式电镀，保证面板具有十分杰出的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭仗上述技能，公司可以在面板中完成亚微米级先进封装，逐渐加强商场位置。现在，多家首要半导体抢先企业现已挑选面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的商场机会。
关于未来Ultra ECP ap-p设备的事务动态及其他新设备的研制发展状况，敬请重视公司后续官方途径发布的信息。谢谢！
