同花顺300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向中瓷电子003031）提问， 根据业内统计，在光通信市场贵公司今年氮化铝基板和薄膜的出货量全国第一遥遥领先，请问董秘更轻更薄性价比更高的氮化铝薄膜替代电子陶瓷外壳是否是未来行业发展的方向？公司目前氮化铝基板和薄膜是不是已经是业内人士所说的供不应求的满产状态？公司氮化铝基板和薄膜的产能合计共有多少，在这方面做了哪些预研和调整设备产能的工作？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，随着全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，算力增长必将推动了数字化的经济蒸蒸日上，带动数据中心用光模块需求量开始上涨，该类产品的封装方案由气密性封装向非气密性封装转变，推动了公司氮化铝薄膜基板需求量增加。 公司相关产能利用率维持在较高水准。公司已依据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域逐步扩大市场范围。谢谢您的关心。
