（原标题：金发科技获得抗菌型母粒专利，可用于制备口罩熔喷无纺布，抗菌功能优异）
金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司获得一项名为“一种抗菌型母粒及其制备办法和使用“，授权公告号CN114395146B，请求日期为2021年12月。
专利摘要显现，本发明公开了一种抗菌型母粒，按分量百分比计，包含以下组分：驻极母粒80%?95%；抗菌资料5%?20%；其间，所述抗菌资料，按分量份数计，包含：抗菌粉90?95份；载体资料5?10份；表面活性剂3?10份；加工助剂0?0.6份。本发明经过选用具有纳米级空地结构的矿藏粉作为载体，增加抗菌粉（蜈蚣草粉末、芒箕粉末或桉树叶粉末）得到抗菌资料，将其与驻极母粒共混，制备得到抗菌型母粒，可用于制备口罩熔喷无纺布，抗菌功能优异，且对其吸附特性无负面影响，仍具有高滤效，在口罩熔喷资料范畴具有非常好的使用远景。
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